赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司 Ceramic Semiconductor Technology (Yancheng) Co., Ltd

在当今高科技领域，赛瑞美科半导体公司无疑是AMB陶瓷线路板研发、生产及销售的佼佼者。凭借20年的行业经验和35项专利技术，这家高科技企业不断推动着功率半导体模块的封装技术向前发展。

赛瑞美科半导体不仅掌握了AMB陶瓷线路板高结合力钎焊浆料的制备，还在钎焊工艺和装备开发、高精度去钎焊及蚀刻技术以及全制程表面处理材料的自主研发方面取得突破。其开发的高可靠性AMB系列陶瓷线路板产品，能够满足不同领域中对功率半导体模块封装的严格要求，并且通过行业头部企业认证。

赛瑞美科半导体公司在核心技术领域的创新贯穿整个生产过程。从钎焊浆料的创新研发，到自主开发钎焊工艺及装备，再到高精度去钎焊及蚀刻技术，赛瑞美科在每一个环节都展示出了强大的研发实力。此外，公司还自主研发全制程表面处理材料，进一步提升了产品的可靠性和竞争力。

公司推出了两大系列的AMB陶瓷线路板产品：

AMB氮化硅线路板（AMB-Si₃N₄）：具有优异的机械强度和导热性能，适用于需要极高可靠性的应用场景。

AMB氮化铝线路板（AMB-AIN）：以其较高的散热能力特别适用于高功率、大电流的工作环境。

AMB陶瓷线路板作为制备高可靠性功率半导体模块的关键材料，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、航空航天、国防军工、智能电网等国家战略性新兴产业领域。其在极端环境下的应用、超高热导需求应用以及大电流/大电压下的应用，都得到了市场的高度认可。

赛瑞美科半导体使用的陶瓷材料包括氮化硅（Si₃N₄），其产品在尺寸公差、抗弯强度和热传导率等方面均表现出色。电极材料选用高纯无氧铜（Cu-OFC），确保了产品的高导电性和可靠性。

公司在制造过程中采用了AOI自动光学检测、曝光机、烧结炉等先进设备，确保了每一块陶瓷线路板的高品质。其真空钎焊、铜刻蚀、表面涂层等工艺流程均经过严格控制，以保证产品在性能和耐用性方面的卓越表现。

赛瑞美科半导体公司始终致力于为客户提供先进、可靠且具有竞争力的陶瓷线路板产品和服务。将以脚踏实地的工匠精神，赶超一流的品质、完善的售后服务，与诸位携手共进，共创功率半导体模块封装材料领域未来。