赛瑞美科半导体技术(盐城)有限公司
Ceramic Semiconductor Technology (Yancheng) Co., Ltd
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AMB(活性金属钎焊)陶瓷覆铜板
氮化铝陶瓷覆铜板
氮化铝AMB基板具有较高的散热能力,从而更适用于一些高功率、大电流的工作环境。但是由于机械强度相对较低,氮化铝AMB覆铜基板的高低温循环冲击寿命有限,从而限制了其应用范围。
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氮化铝AMB基板具有较高的散热能力,从而更适用于一些高功率、大电流的工作环境。但是由于机械强度相对较低,氮化铝AMB覆铜基板的高低温循环冲击寿命有限,从而限制了其应用范围。
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